대물렌즈와 레이저 스캐너를 통합한 초정밀 레이저 가공 시스템으로, 패터닝·절단·드릴링·박막 제거 등 다양한 가공을 지원합니다. 동축 모니터링과 디지털 현미경을 통해 패터닝 공정을 확인할 수 있으며, 1μm 분해능과 최대 1,000mm/s의 스캔 속도를 바탕으로 유리 절단, 웨이퍼 다이싱, 레이저 리프트오프 및 정밀 패터닝 공정에 활용할 수 있습니다.